德龙激光：公司芯片制作相关激光加工设备最重要的包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切开、划片等等

  同花顺300033）金融研究中心11月28日讯，有投资者向德龙激光发问， 你好，请问贵公司有哪些产品能使用于芯片制作？在芯片制作有布局吗？

  公司答复表明，敬重的投资者您好！公司芯片制作相关激光加工设备最重要的包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切开、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切开、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量搬运、激光修正、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装使用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅佐焊接等。感谢您对德龙激光的重视！